23948sdkhjf

Ny förpackningsteknologi för nästa generationens datachips

Intel meddelar att man utvecklat en ny förpackningsteknologi för att hantera sin allt större serie av tunna, högpresterande processorer. De kallar processen Bumpless Build-Up Layer förpackningar.
Packningen är ett kritiskt element ,när det handlar om halvledarteknologi, speciellt när det kommer till kraftfulla datorprodukter.
- Vi var tvungna att se till, att egenskaperna hos förpackningarna matchar egenskaperna hos mikroprocessorerna, säger Gerald Marcyk, chef för Intel Components Reserach Laboratory.
Den nya processen innebär att man har silikon i förpackningens kärna och att man därmed kan undvika lödning, säger man lite kryptiskt. Enligt uppgift skär det ner förpackningens djup till hälften och ger större egenskaper och lägre energiförbrukning.
Enligt Gerald Marcyk kan det här komma att leda till att man kan producera chips, som kan bearbeta bilder och tal lika snabbt som ord och siffror bearbetas i dag.
Forskarna hos Intel jobbar nu med att hitta metoder för att kunna applicera teknologin på Intels produktionslinjer, som arbetar i mycket höga hastigheter. Det första BBUL-packade chipset kan vi förvänta oss på marknaden år 2005 eller 2006.
Kommentera en artikel
Utvalda artiklar

Nyhetsbrev

Sänd till en kollega

0.075